首发｜韬润半导体完成新一轮数亿元融资，高瓴创投、深创投联合领投

投资界（ID：pedaily2012）11月19日消息，韬润半导体今日宣布于2021年10月完成新一轮数亿元融资，本轮融资由高瓴创投和深创投联合领投，同时引入国内一线通信厂家战略投资。老股东同创伟业和正轩投资持续跟投。

韬润半导体是一家专注于模拟、数模混合芯片设计的高科技企业。总部位于上海，在北京、深圳、南京、武汉分别设立4个子研发中心。公司于2015年成立以来，坚持以技术驱动，面向to B的发展策略，坚持做长周期、高壁垒的产品方向，目前已经形成完备的研发体系、成熟的核心团队以及明确的产品形态。众所周知，通信系统中收发器具有很高的设计难度，其中包含了诸多核心技术，韬润的核心产品依托于完全的正向设计能力，达到了一线客户严苛的应用需求。目前，国内多个一线通信厂家已成为韬润股东。公司面向实际需求的产品定义能力更加精准，未来2-3年内，将致力于集结尖端的设计人才，推动更多一流水平的芯片面世。

韬润半导体CEO管逸表示：韬润的愿景是成为一家以技术为驱动力，面向通信、汽车等to B产业的领先芯片设计公司。以创新技术不断地为客户创造长期价值是韬润的核心价值观，本轮融资的所有资金将投入到先进工艺项目的研发以及团队的扩充中去，加速核心产品的研发进度。

本次融资联合领投方高瓴创投表示：韬润团队以扎实的正向设计能力，开发了数款一流水准的高性能模拟芯片产品，并成功实现了商用量产。公司以长周期、高壁垒产品的研发实力为依托，持续构建自身护城河，我们相信韬润将以领先的技术创新力和稳健的执行力，不断深耕和突破，为行业创造长期价值。

本次融资联合领投方深创投表示：模拟芯片设计行业历来以经验深度决定产品深度，韬润团队选取难度极大的产品方向，不仅证明了团队深厚积累，也体现了公司面向实际一线市场需求的前瞻性。我们很高兴看到公司以高端芯片设计的能力，持续赋能万物互联的高性能基础设施，相信公司可以持之以恒完成稳定的产品输出。

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