光刻胶国产化进行时：邦得凌完成数千万元Pre-A轮融资

投资界（ID：pedaily2012）11月5日消息，11月5日，光阻式银纳米线生产商——深圳市邦得凌触控技术有限公司（下文简称：邦得凌）宣布获得数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由星河资本领投，深圳中科华盛、青岛世纪联凯、青岛君领昇鑫跟投，将主要用在光阻银纳米线及其导电膜中试生产线的建设，以及邦得凌光刻胶产品的量产。

邦得凌创立于2018年11月，主要从事光阻式银纳米线有机透明导电浆料、光阻式有机透明导电膜，以及银纳米线光刻触控sensor的研发、生产及应用。

邦得凌专注于研究触控显示及半导体行业的相关高分子的合成、负型光阻剂配方研究以及纳米材料与光阻剂复合技术，其技术团队具有顶层材料的设计开发能力，又熟悉底层器件的加工制造技术。邦得凌团队从2013年开始，就已经申请了多项负型光刻胶相关专利，形成了新型触控行业的专利垄断池。

邦得凌的创始人兼董事长任广辅，曾在北京维信诺科技—清华大学化学系实验室研发中心担任研发工程师，参与彩色光阻剂863课题研究。后进入日资背景的深圳企业，和日本专家一道主持RGB彩色光阻剂的国产化项目量产工作，期间先后为日本夏普的彩色滤光片供应彩色光阻剂产品，并配合京东方完成彩色光阻剂国产化项目十二五专项课题。

根据 SEMI 对于半导体光刻胶市场的统计，2015年全球市场规模约为13亿美元，2020年达到了21亿美元，同比增长超过20%；其中，中国半导体光刻胶市场从 2015 年的 1.3 亿美元增长至2020年的3.5亿美元，同比增长了约40%。在晶圆厂扩产潮以及半导体产业链国产化如火如荼的趋势下，中国光刻胶厂商也迎来了绝佳的发展机遇。

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