半导体测量设备研发商「法博思」完成数千万元A轮融资

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8月31日消息，据36氪，近日，法博思（宁波）半导体设备有限公司（以下简称“法博思”）完成数千万元A轮融资，由合肥敦勤致元，以及由Intel和ARM等高管创立的兴牛资本共同投资。本轮所募资金将主要用于研发团队扩展、市场推广、DEMO机台生产及新品研发等方面。

法博思成立于2019年，是一家半导体测量设备研发商，致力于为半导体行业客户提供国产化、自主可控的量测设备。团队规模20余人，研发人员占比约80%。其中，核心成员主要来自夏普中国研发中心、天津大学、上海交大等全球知名企业、院校。创始人兼CEO宋金龙曾就职于夏普、联想研究院，在3D算法、视觉检测与测量等方面均有所深耕；COO朱建国拥有丰富的半导体行业经验，先后就职于海尔集成电路、贝岭股份、英国Plessy等半导体公司。

产品线方面，公司目前核心产品包括两大类：衬底片检测设备、晶圆级先进封装检测设备。其中，衬底片检测设备包括大硅片、三代半在内的各种衬底片几何形貌以及缺陷；晶圆级先进封装检测设备包括2D/3D的缺陷检测、粗糙度、TSV等轮廓检测以及OVERLAY和CD检测。宋金龙透露，该轮融资完成后，公司在前道的缺陷检测和形貌检测方面也会有产品布局。

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