芯必达完成近亿元Pre-A轮融资，新微资本、和高资本等投资

(资料图片)

8月23日消息，武汉芯必达微电子有限公司完成近亿元Pre-A轮融资（以下简称：芯必达）。本轮投资方包括新微资本、和高资本、金沙江华皓等机构，和高资本作为芯必达天使轮股东追加投资。

本轮融资资金将主要用于充实研发团队、推进多款车规芯片规模量产等。

芯必达成立于2022年5月份，由国内资深的汽车电子芯片研发团队所创立，公司致力于提供性能优越的车规级芯片，产品具备高可靠性和稳定性，满足汽车及工控行业在安全性，智能化等多方面的需求。

芯必达聚焦汽车芯片产业，以车用模拟功率芯片、系统基础芯片SBC、域控制器等计算控制类芯片、汽车无线连接芯片等为核心业务方向，是国内少有的具备数模混合芯片设计能力，并可提供软硬件系统完整解决方案的车规芯片公司。公司产品可满足AEC-Q100质量标准、功能安全标准ISO26262以及各项车规可靠性测试，可广泛应用于车身、汽车仪表、车灯、安全、动力、底盘等领域。

▲芯必达产品布局

依托团队15年以上丰富的汽车芯片研发与量产经验，芯必达仅用1年时间即完成了数款芯片的成功流片。公司从基础的电源管理芯片（LDO、DC/DC）入手，同步积极布局信号链芯片（CAN/LIN PHY）和计算控制类芯片，围绕打造高度集成的智能SBC芯片和域控制器芯片等，层层扎实递进。2023年已成为公司量产元年，多颗芯片产品已通过主机厂严格的质量验证，实现产品批量供货，并为明年的规模放量打好坚实基础。

▲图片来源：芯必达

目前，芯必达已在深圳、武汉、合肥、上海等地设立了研发及销售中心，初步形成了功能布局完整的运行团队，研发人员占比高达90%。

和高资本表示：本次和高资本选择追加投资芯必达，是对芯必达的资深团队及其产品研发及量产落地能力的高度认可，期待公司未来全面完善车规芯片版图，开启高性能车规产品的量产之路，实现车规级芯片国产替代的巨大突破。同时，和高资本也将一如既往，以资本和资源赋能技术创新，积极推进汽车芯片国产化的应用和落地，保障中国汽车供应链安全，做好“智能电动汽车赛道的副驾驶”。

标签：