博硕科技等“一种不干胶包装材料激光模切装置”专利获授权

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天眼查APP显示，近日，深圳市博硕科技股份有限公司,成都市博硕精密电子有限公司申请的“一种不干胶包装材料激光模切装置”专利获授权。摘要显示，本发明公开了一种不干胶包装材料激光模切装置，涉及激光模切技术领域，包括激光切割机构，激光切割机构包括移动组件、切割支撑架以及切割单元；风道组件通过风道支撑架固定在切割支撑架上；风道组件包括从上至下依次设置的主风道单元以及副风道单元，主风道单元以及副风道单元之间还设置有风口切换组件；副风道单元沿其圆周方向设置有若干组第二分隔板，多组分隔板将副风道单元分隔成若干组第一风道以及第二风道；第一风道的内部设置有第二格栅单元，第二风道的下端连接有风刀单元；副风道单元的外侧还设置有若干组环形布置的气泡发生单元；本发明气流的均匀性和稳定性显著提升，确保了模切过程的高精度和高稳定性。

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