募资百亿，东方嘉富先进制造成员企业「晶合集成」成功上市

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2023年5月5日，专注于12英寸晶圆代工业务的合肥晶合集成电路股份有限公司（股票简称：晶合集成，股票代码：688249）成功登陆上交所科创板，发行价19.86元，超额配售权行使前募资规模达99.6亿元，成为今年以来A股市场募资额最高的新股。东方嘉富创始合伙人陈万翔和执行总经理王珊受邀参加了上市仪式。

东方嘉富于2020年9月完成了对晶合集成的投资，东方嘉富创始合伙人陈万翔表示：“从专注显示驱动技术，到围绕12寸晶圆代工服务延伸出的多元化产品线，晶合集成依托优质客户和成熟制程工艺，为下游企业提供了稳步发展的基石，助力源头创新。期待公司自消费入局，在工业耕耘，为我国半导体行业加速实现芯片自主化添砖加瓦。”

晶圆代工源于集成电路产业链的专业化分工，是其中极其重要的细分领域。晶圆代工服务使得专业芯片设计的商业链路得以实现，推升了整体芯片行业的蓬勃发展。

晶合集成于2015年5月成立，以12英寸晶圆代工业务为主业，逐步形成了显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大特色工艺。从2018年的月产能1万片到2021年的10万片达产，晶合集成成立后的8年间，凭借其扎实稳健的内功跃身中国大陆晶圆代工产能第三（纯晶圆代工），2022年全球Top10专属晶圆代工企业第九。

半导体行业一直是东方嘉富重点投资的信息技术领域，东方嘉富已经沿着整个半导体产业链布局了多个关键领域的优质企业：芯片设计领域有AI芯片公司寒武纪（688256.SH）、射频前端芯片公司臻镭科技（688270.SH）、5G物联网SoC芯片公司上海芯翼信息、国产SSD存储主控芯片公司北京忆芯科技、ARM架构服务器CPU芯片公司遇贤微电子、低功耗物联网AIOT芯片公司杭州微纳核芯；在芯片代工领域则有今天成功登陆科创板的合肥晶合集成；在第三代半导体材料领域，投资了碳化硅模组公司上海忱芯科技。

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