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天天微资讯!N型硅片制造商「宇泽半导体」完成超12亿元B轮融资


(资料图片仅供参考)

1月10日消息,近日,宇泽半导体(云南)有限公司(以下简称“宇泽半导体”)正式对外宣布完成了B轮股权融资,金额超过12亿元,投后估值近百亿元。B轮融资由国家绿色发展基金股份有限公司领投,金石投资国投创合浙江海港集团宁波开投集团楚雄市城乡投等机构跟投。2022年宇泽半导体完成了两轮股权融资,融资金额合计超过20亿元。

本轮融资将助力宇泽半导体的产能扩建和创新发展,宇泽半导体将继往开来,保持技术驱动、稳健创新,并致力于为全球光伏产业高质量发展提供宇泽方案,为践行全球绿色低碳使命贡献宇泽力量。

宇泽半导体成立于2019年5月,以“专注硅材料,守护绿色地球”为使命。在云南省楚雄州政府和楚雄市政府的大力支持和培育下,作为云南本土的光伏企业,宇泽半导体已发展成为全球领先的N型硅片制造商。

宇泽半导体在N型硅片技术上实现了诸多技术和工艺的创新突破,实现了对N型光伏电池三个主流技术路线(HJT、TOPCon 和IBC)的全覆盖,多项技术指标参数业内领先。目前宇泽半导体在内业率先实现了120微米的210小金砖的量产,并已突破90微米厚度的210小金砖技术壁垒。宇泽半导体目前N型大尺寸硅片产能15GW,同步在建产能20GW,规划2024年底N型硅片产能将突破55GW。

标签: 股权融资 继往开来 大力支持

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