天天微资讯！N型硅片制造商「宇泽半导体」完成超12亿元B轮融资

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1月10日消息，近日，宇泽半导体（云南）有限公司（以下简称“宇泽半导体”）正式对外宣布完成了B轮股权融资，金额超过12亿元，投后估值近百亿元。B轮融资由国家绿色发展基金股份有限公司领投，金石投资、国投创合、浙江海港集团、宁波开投集团和楚雄市城乡投等机构跟投。2022年宇泽半导体完成了两轮股权融资，融资金额合计超过20亿元。

本轮融资将助力宇泽半导体的产能扩建和创新发展，宇泽半导体将继往开来，保持技术驱动、稳健创新，并致力于为全球光伏产业高质量发展提供宇泽方案，为践行全球绿色低碳使命贡献宇泽力量。

宇泽半导体成立于2019年5月，以“专注硅材料，守护绿色地球”为使命。在云南省楚雄州政府和楚雄市政府的大力支持和培育下，作为云南本土的光伏企业，宇泽半导体已发展成为全球领先的N型硅片制造商。

宇泽半导体在N型硅片技术上实现了诸多技术和工艺的创新突破，实现了对N型光伏电池三个主流技术路线（HJT、TOPCon 和IBC）的全覆盖，多项技术指标参数业内领先。目前宇泽半导体在内业率先实现了120微米的210小金砖的量产，并已突破90微米厚度的210小金砖技术壁垒。宇泽半导体目前N型大尺寸硅片产能15GW，同步在建产能20GW，规划2024年底N型硅片产能将突破55GW。

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