宝鼎科技拟推重大资产重组 或将迎一次脱胎换骨式变化

经营业绩惨淡的宝鼎科技(002552.SZ)正在推进重大资产重组，或将迎来一次脱胎换骨式变化。

根据披露，宝鼎科技拟通过发行股份方式收购山东金宝电子股份有限公司(简称金宝电子)63.87%股权。与此同时，公司还将向控股股东招金集团方面定增募资不超3亿元，用于标的公司相关项目建设。

这是招金集团在履行两年前承诺。2019年，招金集团通过受让股份及要约收购，一跃成为宝鼎科技控股股东。

宝鼎科技易主的背景是，盈利能力较低，经营多年未获得突破。wind数据显示，2011年至2020年的10年，公司实现的归属于上市公司股东的净利润(简称净利润)累计数为-0.62亿元。

招金集团对宝鼎科技早有计划，入主之时，曾承诺向其注入优质资产。时隔两年，兑现了承诺。

如果本次重组顺利完成，宝鼎科技将新增电子铜箔覆铜板业务。年初以来，受益铜产品涨价，标的公司金宝电子经营业绩大幅增长，前8个月的净利润已经是去年全年的6倍多。

时隔两年兑现承诺推重组

在困苦中煎熬的宝鼎科技，期待的资产注入终于来了。

10月11日晚间，9月22日停牌至今已有半月余，宝鼎科技的重大资产重组预案终于浮出水面。

根据预案，宝鼎科技拟向永裕电子、招金集团等数十位发行对象发行股份收购金宝电子63.87%股权。

金宝电子成立于1993年12月28日，注册资本0.87亿元，法定代表人为李林昌。李林昌也是金宝电子的实际控制人，其合计控制金宝电子72.09%的表决权。

金宝电子系招金集团的参股公司，目前，其持有金宝电子8.78%股权，为其第三大股东。因此，本次重组，涉及关联交易。

这是招金集团履行承诺的具体体现。2019年9月18日，招金集团通过受让股权获得宝鼎科技29.90%股份，后因要约收购获得8%股份，合计获得宝鼎科技37.90%股份，成为其控股股东。当时，招金集团承诺，择机注入优质资产，助力宝鼎科技脱困。

公告显示，金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业，且是国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的企业，是成为国内印制电路板产业链中的重要供应商之一。

金宝电子拥有优质客户群体，与生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等建立了长期、稳定合作关系。

宝鼎科技主要从事大型铸锻件的研发、生产、销售，包括自由锻件、模锻件及铸钢件等。本次重组完成后，公司将新增电子铜箔、覆铜板业务。

截至今年8月底，金宝电子总资产、净资产分别为35.39亿元、10.11亿元。而在今年6月底，宝鼎科技总资产、净资产分别为7.91亿元、6.78亿元。金宝电子的总资产、净资产均远远高于宝鼎科技。

经营业绩数据显示，2019年至今年前8个月，金宝电子实现的营业收入分别为20.27亿元、21.74亿元、20.06亿元，对应的净利润为735.17万元、5965.98万元、1.94亿元。今年前八个月实现的净利润，已经是去年全年的三倍多。

两大主业难形成协同效应

借助重组，宝鼎科技脱困在望。

宝鼎科技成立于上世纪九十年代，2011年在A股市场挂牌上市。公司主营大型铸锻件的研发、生产和销售，多年来，主营业务未发生大的变化。

上市以来，宝鼎科技也进行过资本运作。2015年，公司支付3.60亿元现金收购上海复榆新材料科技有限公司(简称上海复榆)100%股权。交易对方承诺，2015年至2017年，上海复榆实现的扣除非经常性损益的净利润(简称扣非净利润)分别不低于2000万元、3000万元、4500万元。结果其连续三年亏损，且亏损幅度逐年扩大。

2019年，宝鼎科技将上海复榆作价3610.90万元出售，这一价格，约为收购价的十分之一。

2016年，宝鼎科技出资收购亿昇科技8.9%股权，次年又对外转让了部分股权。

资本运作多不如意，宝鼎科技经营业绩惨淡。

2011年，上市第一年，公司实现营业收入4.45亿元，净利润为0.72亿元。从上市次年开始，净利润就变脸。2012年、2013年，其实现的净利润分别为0.45亿元、0.12亿元，同比分别下降37.60%、73.08%。

2014年，净利润为0.14亿元，2015年下滑至0.04亿元，扣非净利润为-0.04亿元，首次出现亏损。到了2016年，净利润也出现首次亏损，亏损金额为1.67亿元，2017年续亏1.35亿元。2018年、2019年，经营业绩有所回升，实现了扭亏为盈，但在2020年，其净利润为0.08亿元，同比下降86.48%。

wind数据显示，2011年至2020年，公司净利润累计数为-0.62亿元。

今年上半年，公司实现的净利润为0.08亿元、扣非净利润0.04亿元，虽然实现了盈利，但也属于微利。

本次重组，随着金宝电子并表，宝鼎科技的经营业绩将出现大幅增长。

为了支持金宝电子做大做强，本次重组还设置了配套募资。宝鼎科技拟向招金集团或其关联方发行股份，募资不超过3亿元，用于金宝电子7000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目等建设，扩大产能。

不过，未来的宝鼎科技，是否有大好的发展前景，现在还难以预料。市场分析人士称，金宝电子经营业绩突出表现，源于铜产品价格大幅上涨。2019年，其营业收入虽然也超过20亿元，但其净利润只有735.17亿元，盈利能力较弱。

此外，宝鼎科技与金宝电子分属不同行业，产业难以形成协同效应。

对此，招金集团称，将继续按照长期发展战略，依托集团资源、资金、技术优势，在充分保证市场化的前提下，支持宝鼎科技深化产业改革，改善资产结构，提升产品附加值和公司价值。本次交易将开启招金集团将其控制或关联的优质资产逐步注入上市公司的战略举措。(记者明鸿泽)

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