为布局集成电路上游产业 柘中股份拟向中晶半导体增资8.16亿元

柘中股份(002346.SZ)发布公告，公司会议审议通过了《关于向中晶(嘉兴)半导体有限公司增资暨关联交易的议案》，公司为布局集成电路上游产业，促进公司产业结构转型升级，拟出资人民币8.16亿元，认购中晶(嘉兴)半导体有限公司(简称“中晶半导体”或“目标公司”)8亿元新增注册资本，即中晶半导体每1元注册资本对价为1.02元。

本次增资完成后，上海康峰投资管理有限公司(以下简称“康峰投资”)将其持有的目标公司全部股权对应的表决权无条件委托给上市公司，公司合计持有目标公司58.69%表决权，上市公司将取得中晶半导体的控制权，目标公司将纳入上市公司合并报表范围，公司主营业务将涉及半导体材料行业。

公告称，本次投资的中晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片，本项目属于半导体材料行业，符合国家产业政策导向，市场前景良好。

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