汽车芯片「 舆芯半导体」完成近亿元天使轮融资，临芯资本领投

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6月7日消息，汽车芯片公司舆芯半导体获临芯资本领投的近亿元天使轮融资，本轮融资资金将主要用于车规级芯片领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备等用途。

舆芯半导体成立于2022年，是一家车规级MCU芯片公司，主要提供新电子电气架构下的全场景芯片，基础软件以及零部件解决方案，用于动力、底盘、引擎发动机、电动机、区域控制器、BMS等场景。

舆芯半导体创始人兼总裁金刚表示，舆芯半导体主要提供匹配未来5至10年电子电气架构革新的芯片。未来电子电器架构设计上，会有三层芯片架构——智算芯片和智能座舱芯片为代表的主控芯片，域控制器，以及末端的车规执行器。舆芯半导体致力于提供可用于全车的域控制器和车规执行器。

在具体产品上，舆芯半导体计划推出三个系列的芯片——入门级车规AI MCU，主流车规AI MCU，和高端运动控制处理器，基本可以覆盖市面上主流产品的需求。公司第一款入门级车规AI MCU产品预计2023年年底可以正式交付样片给客户。

舆芯半导体总部位于浙江嘉兴，在全球设置有车规芯片设计中心、车规安全软件设计中心、车规安全应用设计中心三大部门，分别位于美国加州，中国上海、杭州、广州。公司具有从前端到后端设计，再到生产测试的完整的团队，且具有正向全流程设计能力。公司拥有一支完整的设计、测试以及质量追溯团队，配备近20位经过TUV测试认证的车辆功能安全以及车辆网络安全工程师，管理内部研发项目以及客户项目。

在整体解决方案上，舆芯半导体开发了包括编译器、仿真器、图形化的配置工具在内的一整套工具链，在项目评估阶段，为客户提供低成本对芯片做功能性验证的可能。

而从公司研发层面而言，基于舆芯半导体的工艺平台，舆芯可以基于一套架构为客户提供符合不同应用的产品，降低舆芯的软件开发成本和减少研发周期。

在创始人背景上，公司创始人兼总裁有着超15年的行业从业经验，具有丰富的半导体，从设计到交付工作经历。技术带头人领导并完成过多款世界顶级车规级芯片的设计和量产，尤其在开发引擎控制、安全系统和动力系统的车规级32位MCU产品方面拥有丰富经验。

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